材質	ワークサイズ	加工サイズ	厚さ
シリコン	・ウエハーサイズ 2～8インチφ （50～200㎜φ） ・板材／角基板 ～□160㎜	0.5㎜～	～3.0㎜
ガラス		0.5㎜～	～5.0㎜
セラミック		1.0㎜～	～2.0㎜
シリコン＋モールド（積層材）		1.0㎜～	～2.0㎜
SiC（シリコンカーバイト）		1.0㎜～	～2.0㎜

ダイシング

・ガラスダイシング
IR/UV カットフィルターに代表される様な光学ガラス基板や 石英基板のダイシング、
溝入れ加工等を 試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。

・セラミックダイシング
アルミナ基板のダイシング、溝入れ加工等を 試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。

・厚物／異素材積層ウエハーダイシング
カメラモジュールなどの異素材積層ウエハーを ダイシング可能とする為に
高出力スピンドルダイサーを 保有しております。

・結晶ダイシング
KBr等の潮解性結晶を変質させずに切断加工する独自技術を 開発。
加工したチップには防湿コートを施し、耐潮解性を 可能といたします。
（※一部現在開発中技術となります。）

ガラスダイシング加工

IRカットフィルター等の光学薄膜付きガラスや石英、水晶等の硬質材のダイシング加工をいたします。

面取加工、V溝入れ等の特殊加工や基板厚5.0㎜までの石英ダイシングも可能です。

• 

  面取り加工

• 

  溝入れ加工

アルミナ等の素材のダイシング

セラミックダイシング

セラミック、ガラス等の基板上にパタンニングされたJ素子や板材等を、 ダイシング加工でチップ化致します。

セラミック、ガラス等にパタンニングした素子の抵抗値測定のテストも 可能ですので、
基板状態で測定の上、良否選別致します。
テスト→不良マーキング→ダイシング→検査→テーピングを弊社で 一貫で加工することが可能です。

潮解性結晶を変質させずにダイシング加工することが可能です。

潮解性結晶ダイシング

■当社ではKBr等の潮解性結晶を特殊なダイシング方法により白濁等の変質を させずに
窓材やチップ形状へ加工する技術を実用化致しました。
（2011年　東京都基盤技術産業グループ支援事業認定）

■ダイシング加工したチップに防湿コートを施すことにより耐久性が必要な用途に ご活用いただけます。

また、クリーンルーム内でダイシング～トレイ詰め～検査を一貫できるラインを 有していますので、
Class100レベルの雰囲気内の状態で製品をご提供できます。