■ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法。
当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を□0.5㎜～ のサイズに
加工することが可能です。
切断刃（ブレード）は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、
　お求めの製品仕様に合わせて選定を致します。
当社ではダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用した
　ダイシングなどでユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。
　※テープカットではコスト面に有利です。
　※ワックス等でのカットは直角度や外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

 

 

材質	ワークサイズ	加工サイズ	厚さ
シリコン	・ウエハーサイズ 2～8インチφ （50～200㎜φ） ・板材／角基板 ～□160㎜	0.5㎜～	～3.0㎜
ガラス		0.5㎜～	～5.0㎜
セラミック		1.0㎜～	～2.0㎜
シリコン＋モールド（積層材）		1.0㎜～	～2.0㎜
SiCダイシング加工評価試験中

・ガラスダイシング
IR/UV カットフィルターに代表される様な光学ガラス基板や 石英基板のダイシング、
溝入れ加工等を 試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。

・セラミックダイシング
アルミナ基板のダイシング、溝入れ加工等を 試作品及び少量～量産までニーズに応じて承ります。

・厚物／異素材積層ウエハーダイシング
カメラモジュールなどの異素材積層ウエハーを ダイシング可能とする為に
高出力スピンドルダイサーを 保有しております。

・結晶ダイシング
ＫＢr等の潮解性結晶を変質させずに切断加工する独自技術を 開発。
加工したチップには防湿コートを施し、耐潮解性を 可能といたします。
（※一部現在開発中技術となります。）

 

 

IRカットフィルター等の光学薄膜付きガラスや石英、水晶等の硬質材のダイシング加工をいたします。

面取加工、Ｖ溝入れ等の特殊加工や基板厚5.0㎜までの石英ダイシングも可能です。

• 

  面取り加工

• 

  溝入れ加工

 

 

アルミナ等の素材のダイシング

セラミック、ガラス等の基板上にパタンニングされたJ素子や板材等を、 ダイシング加工でチップ化致します。

セラミック、ガラス等にパタンニングした素子の抵抗値測定のテストも 可能ですので、
基板状態で測定の上、良否選別致します。
テスト→不良マーキング→ダイシング→検査→テーピングを弊社で 一貫で加工することが可能です。

 

 

潮解性結晶を変質させずにダイシング加工することが可能です。

■当社ではＫＢｒ等の潮解性結晶を特殊なダイシング方法により白濁等の変質を させずに
窓材やチップ形状へ加工する技術を実用化致しました。
（2011年　東京都基盤技術産業グループ支援事業認定）

■ダイシング加工したチップに防湿コートを施すことにより耐久性が必要な用途に ご活用いただけます。
（※現在開発中の技術となります。）

また、クリーンルーム内でダイシング～トレイ詰め～検査を一貫できるラインを 有していますので、
Ｃｌａｓｓ100レベルの雰囲気内の状態で製品をご提供できます。