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ダイシング

ダイシング加工

ダイシング

ダイシング


■ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法。
当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を□0.5㎜~ のサイズに
加工することが可能です。
切断刃(ブレード)は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、
お求めの製品仕様に合わせて選定を致します。
当社ではダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用した
ダイシングなどでユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。
※テープカットではコスト面に有利です。
※ワックス等でのカットは直角度や外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

純水製造装置/CO2バブラー

純水製造装置/CO2バブラー

比抗値18MΩの純水をダイシングの
冷却、洗浄水として使用しています。
ESD対策としてCO2バブラーを使用し
0.7MΩの比抵抗値で管理しています。

ダイシング加工