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ROM書込み(IC書込み)

ROM書込み(IC書込み)

■IC書き込み(ROM書込み)では、半導体製造で培った高い技術力と高品質でお客様のご要望にスピーディーに対応します。

■高品質、少量多品種、低コスト、短リードタイムによりお客様からの信頼も厚く、常に高い評価を頂いております。

■当社、ROM書き込みではFlash(フラッシュ)/ Micon(マイコン)/ OTP / P2ROM/P3ROM / E2PROM / PLD / DSP の各種メモリーの
 書き込みからレーザーマーキング゙、自動外観機を使用した外観選別を行っております。

●RoHS対応可能 ●グリーンパートナー認定取得
●ESD対策は半導体メーカ基準 ●処理能力 例:Flash/600kp/月ベース

作業フロー

ご注文・ご注文書受領

■ご注文はお電話、FAX, メールにて承ります。

お客様へ商品受取りのご連絡

■大切な商品の受取り連絡をさせて頂きます。

受入検査

純水製造装置/CO2バブラー

■お客様からお預かりした大切な商品を、
受入検査を行い温湿度管理された、
デシケーター内に一時保管致します。
お客様の納期スケジュールに合わせ
管理№毎に整理保管します。
(写真 デシケーター)

書き込み準備・開始

■お客様からの多品種のご要望にお答えできるよう各種専用ソケットアダプタを取り揃えています。
ソケットは鉛フリーと有鉛との識別管理を実施しております。

お急ぎ、ROMやCD-Rのご準備が出来ない場合は電子データでも対応致します。

■デバイスメーカーは問いません。どのメーカーでも対応可能です。

●ルネサスエレクトロニクス書き込み対応製品一覧

捺印(マーキング)・乾燥(ベーキング)

■レーザーマーキング文字サイズ:0.8㎜~
材質:モールド樹脂/アルミ
画像処理装置にてロゴマークなども
ご対応可能です。
また、空きスペースなどの追加マーキング等も可能です。
(写真 レーザー捺印機)

純水製造装置/CO2バブラー

■仕様書に合わせ商品を高温乾燥し、
湿気を除去致します。
設定温度、設定時間はお客様の仕様通り
御対応致します。
(写真 恒温槽-定温乾燥機)

純水製造装置/CO2バブラー

■商品の品質を守る為に、
一定温湿度の収納BOXに保管します。
(写真 デシケーター)

マーキング・ラベル見本

  • レーザーマーキング

    レーザーマーキング

  • 耐熱ラベル

    耐熱ラベル

外観検査・出荷検査

■外観検査の内容

自動機(スキャナー)・実体顕微鏡・拡大鏡
マーキング 印字有無、汚れ、欠け、文字違い
パッケージ 欠け、クラック、ボイド(空孔)、異物、汚れ
端子 曲がり、変形、変色、リードピッチ、リード長
収納 歯抜け有無、穴埋め、方向確認、数量確認

 

  • レーザーマーキング

    スキャナー(自動外観機)

  • 耐熱ラベル

    実体顕微鏡(目視)

 

■商品はESD対策の耐熱バンドにて結束しアルミパックに収納、シリカゲル(乾燥材)、
インジケーターと一式で真空包装します 。

  • レーザーマーキング

    真空梱包機

  • 耐熱ラベル

    真空梱包完了品

お問い合わせ・ご注文はこちら

当社では、Flash/Micon/E2PROM/PLD/OTP/DSPなど、各種メモリへの書き込みから梱包(テーピング)までの一貫
体制を確保。 どのメーカー製でもお気軽にお問い合わせ下さい。 当社実績有りメーカー

  • Acer Laboratories Inc.
  • Actel
  • Aeroflex
  • Agile Technologies
  • AHMS
  • AKM
  • Alliance Semiconductor
  • Altera
  • AMD
  • AMI(GOULD)
  • AMP Incorporated
  • Analog Devices
  • AT&T Microelectronics
  • Atmel
  • Atmel W&M
  • Austin Semiconductor
  • AVIDO Systems, Inc.
  • Benc hmarq
  • Bowmar/White
  • Bright
  • Buffalo
  • Catalyst
  • Centennial Technologies, Inc.
  • CYGNAL Integrated Products
  • Cypress
  • Dallas Semiconductor
  • Delco Electronics
  • DTCT
  • Echelon Corporation
  • Elcon Technology
  • Electronic Arrays
  • EON
  • EXEL
  • Fairchild
  • FCL
  • Fujisoku
  • Fujitsu
  • Fujitsu Devices
  • GARMIN
  • General Instrument
  • Generic
  • Greenwich
  • Hagiwara Sys-com
  • Harris
  • Hitachi
  • Hitachi Maxell
  • Holtek
  • Hughes
  • Hybrid Memory Products Limited
  • Hynix Semiconductor
  • Hyundai
  • IBM
  • ICSI
  • ICT
  • IDT
  • Infineon(Siemens)
  • Integrated Circuit Systems
  • Integrated Memory Technologies
  • Intel
  • InterWorks Computer Products
  • ISSI
  • ITT Canon
  • Kingmax
  • Lattice
  • Lattice/Vantis
  • LG Semicon Co.Ltd.
  • Linvex Technology
  • Lucent Technologies
  • Macronix
  • MagicRAM
  • Matsushita
  • MEGAWIN
  • Microchip Technology
  • Micron
  • Mitsubishi
  • Mitsubishi Plastics
  • MIMI(AMD)
  • Mosaic Semiconductor
  • Mosel Vitelic
  • Mostek
  • Motorola
  • National Semiconductor
  • NEC
  • NEC Personal products
  • Nex Flash
  • OKI
  • Philips Semiconductors
  • Plus Logic
  • PLX
  • PMC
  • Programmable Silicon
  • QPLabs
  • Quick Logic
  • Ramtron
  • Raycon
  • Renesas
  • Ricoh
  • Rock well
  • ROHM Electronics
  • SafeNet
  • Samusung
  • Sandia National Labs
  • SanDisk
  • Sanyo
  • Scenix
  • Schlumberger
  • Seeq
  • Seiko Epson
  • Seiko Instruments
  • Sharp
  • Siemens
  • Signetics(Philips)
  • SILICON7
  • Silicon Tech
  • Simtek
  • Smart Modular Technologies
  • SMOS
  • Southland Microsystems
  • Spansion
  • SST
  • STAPL/Jam
  • STMicroelectronics
  • SUMMIT Microelectronics
  • SyncMOS Technologies
  • Synertek
  • Teklution
  • Tekmos
  • Temic
  • Texas Instruments
  • Toshiba
  • Ubicom
  • Vantis
  • Viking Components
  • VLSI Technology
  • Waferscale Integration
  • Western Atlas International
  • White Electronic Designs
  • White Microelectronics
  • White Technology
  • Winbond
  • Winstation Systems Inc.
  • XEMICS
  • Xerox
  • Xicor
  • Xilinx
  • Zilog
  • ZMD