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特徴一覧

1.クリーンルーム内の業務

1-1 業務内容

  • シリコン・ガラス・セラミック等の切断加工(ダイシング)
  • 切断加工された製品のソーティング(トレイ・T&R)
  • 製品の外観選別(拡大鏡・実体顕微鏡・金属顕微鏡)
  • クリーンベンチ(クラス100以下)内の外観選別(拡大鏡・実体顕微鏡・金属顕微鏡)
  • 真空梱包
  • 以上の工程の組み合わせ作業


2.365日24時間操業

2-1 休日 夜間の受け/入れ出荷 進捗確認 短納期生産 等 

お客様のご要望にいつでもお応え致します。

* インフラメンテナンスなどで本社工場の操業を停止する場合も御座いますのでご了承下さい。



3.品質保証

3-1 お客様にご迷惑をかけない仕組みつくり・取組み

  • 予防処置: 品質欠陥の早期発見・作業認定者に日々のスキル確認を適用
  • 評価改善: クリーンルームの異物対策・トラブル管理システム・ディフェクトミーティング
  • 内部失敗: “再発0”目標: 再発不具合の防止=不具合報告より3日以内、5M分析
  • 外部失敗: “クレーム0”目標: 顧客第一、品質第一主義の徹底

* 2009年チャレンジ:医療機器製造分野へ進出
  厚生労働省令169に基づく、品質管理システムの構築
  (QMS:Quality Management System)・製造所認定取得へキックオフ



4.スキル、教育

4-1 社員スキル

半導体製造工程の前処理、後処理および光学製品加工、検査、その他電子デバイス等の製造経験により
社員は各種スキルを習得。 
これら各種スキルを駆使し生産、品質管理を行ないます。


  • マザー(本社)工場での生産受託
  • お客様ラインの製造請負
  • 短期及び長期の人材派遣

4-2 社員教育

各種教育プログラムによるスキルの向上生産性、品質、従業員活性化


  • 通信教育講座受講による教育プログラム
  • 品質教育講習会の定期開催
  • ESD教育