ダイシング加工の多摩エレクトロニクス

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多摩エレクトロニクス株式会社

東京都八王子市中野上町4丁目8-3

電話:042-625-9681

 

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ダイシング

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ガラス・石英・セラミックなどの切削加工はお任せください。
当社ではダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用したダイシングなどで
ユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。
ダイシング加工とは
ダイシング工程図

ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法。
当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を□0.5㎜~ のサイズに
加工することが可能です。
切断刃(ブレード)は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、
お求めの製品仕様に合わせて選定を致します。
当社ではダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用した
ダイシングなどでユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。
※テープカットではコスト面に有利です。
※ワックス等でのカットは直角度や外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

 

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