ダイシング・スライシング

ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。

多摩エレクトロニクスでは半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミックや石英など様々な素材の等の基板を□0.5㎜～のサイズに加工することが可能です。
切断刃（ブレード）は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、お求めの製品仕様に合わせて選定致します。

ダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用したダイシングなど、ユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。