多摩エレクトロニクスホールディングス株式会社は
TMEグループの持株会社です

多摩エレクトロニクス業務内容

ダイシング・スライシング

ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。

多摩エレクトロニクスでは半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミックや石英など様々な素材の等の基板を□0.5�o〜 のサイズに加工することが可能です。
切断刃（ブレード）は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、お求めの製品仕様に合わせて選定致します。

ダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用した ダイシングなど、ユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。

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IRカットフィルタ

IRカットフィルタとは、一般的に「赤外線カットフィルタ」、「光学フィルタ」、「オプティカルフィルタ」などと呼ばれ、スマートフォン等に搭載されるデジタルカメラモジュールの構成部品の一つです。

多摩エレクトロニクスでは、蒸着膜IRカットフィルタの設計からサイズカットまでの一貫ライン、 【膜設計 → IR膜蒸着 → AR膜蒸着 → ダイシング → 梱包・出荷】を構築しております。
また、蒸着膜方式（反射膜）のIRカットフィルタ以外に、光入射角による波長シフトが少ない 吸収膜方式のIRカットフィルタ（BAGフィルタ）を製造販売しておりますので、用途に合わせてご選択いただくことが可能です。

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書込み・IC選別・テーピング

ロムライタを用いた各種メモリーへの書き込みや、小型部品のテーピング、部品や製品のアセンブリサービスなども承っております。

ROM書込みサービス
お客様からお預かりしたFlash、Micon、OTPなどのICに、ROMライタを使ってデータの書き込みを行うサービスです。
※対応数量：1個から
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テーピング加工サービス、梱包サービス
IC、電子部品、精密部品などのテーピング加工や再梱包などのサービスを行っています。再梱包はトレイ→トレイ、チューブ→トレイ、リール→リールなど、お客様の梱包仕様に応じた梱包形態で対応いたします。またICのドライパック単体でのご用命も承ります。基板実装時の部品の梱包形態にお困りの際は、一度当社へご相談ください。
※対応数量：1個から
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ICや電子部品などの選別、テストサービス
半導体や電子部品などで再テストが必要となったが、工数や場所の確保ができない場合など、お気軽にご相談ください。急なご依頼でも迅速な立ち上げができるよう、長年の製造業務で培ってきた豊富なノウハウを強みに全力でサポートいたします。
※実績例 ： ICの特性選別、捺印検査、LEDの照度テスト、スピーカーの音聞きテストなど
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装置組立請負サービス

各種装置や配電盤などの組立や配線の請負サービスを行っております。
当社工場内にお客様のラインを構築し、ご要望に沿った形で当社スタッフによる装置の組立や配線作業サービスをご提供いたします。 作業スペースや工数が取れないなどお困りの場合は、ぜひ一度ご相談ください。

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